现代技术陶瓷2024年06期
- 电子封装陶瓷基板及其金属化工艺黄富;岳文锋;李俊杰;王大伟;
- 96%氧化铝陶瓷基板成型工艺研究徐先豹;刘瑞祥;王营营;刘佳;张萌;王伟伟;隋松林;汤群辉;
- Dy、Ho稀土协同作用对X9R型钛酸钡基陶瓷介电性能影响研究栾赛伟;郭瑞;张蕾;付振晓;曹秀华;于淑会;孙蓉;
- 等摩尔比多元过渡金属碳化物固溶体陶瓷的抗氧化性能闫子豪;刘吉轩;彭湃;张国军;
- 合金基体与PcBN复合片界面结合强度的研究史春燕;刘学超;郝德辉;卢红霞;陈勇强;
- 超亲水增透自洁水性无机纳米涂层的研究崔凯;牟善浩;朱杉;宋涛;李杨;曹守刚;李伶;